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芯片溫濕度試驗(yàn)箱 小型環(huán)境測(cè)試箱 本系列試驗(yàn)設(shè)備是航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域*的測(cè)試設(shè)備,用于測(cè)試和確定電子電工、材料及其他產(chǎn)品在進(jìn)行高溫、低溫、或恒定濕熱試驗(yàn)的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能。
恒定濕熱試驗(yàn)箱 恒定濕熱試驗(yàn)是一種環(huán)境可靠性測(cè)試方法,主要用于評(píng)估產(chǎn)品或材料在恒定溫度與恒定濕度條件下長(zhǎng)時(shí)間暴露后的性能穩(wěn)定性及耐受能力。其核心特點(diǎn)是在整個(gè)試驗(yàn)過(guò)程中,溫度和濕度參數(shù)保持固定不變,以模擬特定濕熱環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的影響。